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      CENTRALSEMI整流器CPD69-CMR1-06-WR

      產(chǎn)品介紹

      CENTRAL SEMICONDUCTOR CMMR1 系列高電流密度整流器采用 SOD-123F 表面貼裝封裝,專為各類商業(yè)、工業(yè)計算機和汽車應(yīng)用而設(shè)計。

      性能特點

      • 1A、600V 裸片
      • 500 X 42.500 密耳
      • 通用整流器
      • SOD-123F表面貼裝:CMMR1系列整流器采用SOD-123F封裝,這種封裝形式不僅有助于減小產(chǎn)品的體積,提高空間利用率,還便于在電路板上進行自動化貼裝,降低生產(chǎn)成本。
      • 小封裝大功率:SOD-123F封裝在保證產(chǎn)品小體積的同時,也確保了其能夠承受較高的功率,從而滿足高電流密度應(yīng)用的需求。
      • 高電流密度:CMMR1系列整流器具有高電流密度的特點,這意味著在相同的封裝尺寸下,它能夠承受更高的電流,從而滿足高功率應(yīng)用的需求。
      • 該系列整流器具有較高的轉(zhuǎn)換效率,能夠減少能量損耗,提高系統(tǒng)的整體性能。
      • 高可靠性:CMMR1系列整流器經(jīng)過嚴格的測試和篩選,具有高度的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣的環(huán)境下長時間穩(wěn)定運行。

      技術(shù)參數(shù)

      產(chǎn)地:美國

      峰值重復(fù)反向電壓:600 V

      直流阻斷電壓:600 V

      有效值反向電壓:420 V

      平均正向電流(TL=75°C):1.0 A

      峰值正向浪涌電流(8.3ms):30 A

      工作溫度:-65至+150°C

      存儲溫度:-65至+150°C

      接面溫度:180°C

      熱阻:65°C/W

      封裝:SOD-123F

      產(chǎn)品尺寸


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