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      Logos SystemsX射線&質子束檢測系統XRV-124

      產品介紹

      XRV系列X射線和質子束檢測系統將計量與高能輻射探測相結合,形成了一種完全電子化的膠片測量替代方案。該系統能夠以非常高的速度和精度測量細電離輻射束的XYZ位置和矢量。光束矢量、輪廓和發散度可在數秒內獲得,而傳統方法則需要數小時。自動化腳本可用于捕獲光束形狀、強度、位置和方向隨時間的變化,以便后續分析或進行三維體積重建。

      XRV系統可驗證質子和X射線治療子系統(機器人、準直器、輻射源和kV成像器)是否協同工作,從而將輻射準確地輸送到形狀不規則的區域。光束位置測量精度可達0.3毫米,測量重復性通常為0.03毫米。矢量和光束查看軟件支持實時任意角度查看所捕獲的數據。該系統可實時采集多達 4,000 幀視頻,幀速率為每秒 1 至 30 幀。

      所有操作均由探測器模型配套的筆記本電腦或臺式電腦控制。XRV 配備 30 米(100 英尺)長的光纖供電 USB 電纜系統,以便系統電腦和操作人員可以安全地遠離輻射區域。探測器重約 8 公斤(17 磅)。

      性能特點

      • 實時質子和X射線三維束矢量和輪廓捕獲,可進行360度旋轉。
      • 140毫米視場長度。
      • 4-60毫米束/場寬度。
      • 無膠片Winston-Lutz輸送精度分析。
      • 快速星形照射模式機架擺動分析。
      • 多葉準直器滑動窗口分析。
      • 實時捕獲長達10分鐘的VMAT過程。
      • VolumeWorks XL重建10×10×15厘米的三維注量體積。
      • 用于圖像引導的固定和可調參考標記。
      • BeamWorks軟件包含計劃距離、束強度和尺寸的趨勢分析和圖表繪制功能。

      技術參數

      產地

      美國

      精度

       

      XYZ光束中心

      0.3毫米(高分辨率)

      重復性

      ±0.03毫米(典型值)

      矢量θ/φ

      0.3度(高分辨率)

      重復性

      ±0.1度(典型值)

      光學系統

       

      分辨率

      1280×960像素或640×480像素

      采集速率

      1-30幀/秒

      錐角

      45度

      可用錐面面積

      140平方毫米,360度

      寬度

      30 - 60 毫米

      鏡頭 MTF

      百萬像素分辨率

      相機接口

      USB 3.0

      相機屏蔽

       

      相機頂部和側面

      12.7 毫米厚鉍聚合物復合材料

      CCD 壽命

      約 1500 小時 X 射線束照射

      相機模塊物理尺寸

       

      高 × 寬 × 深

      27 × 19 × 67 厘米

      重量

      7.8 千克 (17.2 磅)

      外殼材料

      鋁和塑料

      接口

       

      捕獲觸發方式

      自動、圖形用戶界面 (GUI)、腳本或網絡監視文件

      計算機組件

      可根據客戶要求配置

      通用

       

      電源

      110V,2 或 4A

      溫度范圍

      10 至 30 ℃

      濕度范圍

      90%,無冷凝

       


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