MICROFLEX TECHNOLOGIES——密封技術的革新者
MICROFLEX TECHNOLOGIES 成立于2001年，是一家專注于半導體制造工藝高純密封系統的制造商，擁有超過30年的行業經驗。公司憑借其豐富的工程設計和制造能力，迅速成長為模塊化氣體系統半導體級密封件的全球主要供應商。其產品線包括MicroSeal系列密封件，廣泛應用于300mm氣體面板等半導體設備中。MicroSeal系列密封件具有高純度、高完整性、低泄漏率等特點，符合SEMI標準，適用于多種工業和半導體應用場景。MICROFLEX TECHNOLOGIES 的產品不僅限于密封件，還涉及金屬膨脹節、金屬波紋管等金屬產品，廣泛應用于石油化工、電廠和汽車工業等領域。此外，公司還提供定制化密封解決方案，以滿足不同客戶的復雜需求。
技術優勢
高純密封系統與材料技術：MICROFLEX TECHNOLOGIES 專注于高純密封系統，其產品如 MicroSeal 系列密封件具有高清潔度、無源、富鉻、低Ra表面光潔度等優點，適用于300mm氣體面板等工業和半導體應用。其材料與界面技術采用柔軟且順應性強的材料，實現高回彈性和高順應性，確保在惡劣條件下保持緊密接觸。
定制化與兼容性設計：公司提供定制化密封解決方案，如孔口密封件和盲孔密封件，滿足復雜工況的完整密封需求。其產品可改裝為標準的“C”型密封系統，符合SEMI標準，兼容行業內現有密封架構，降低客戶設備升級改造成本。
高流量與低流量密封系統：公司產品線覆蓋全品類高純度、高完整性密封件，適用于中/高流量及蒸汽、液體輸送系統，符合SEMI標準。其高流量密封系統（如MS-043-062）采用優化內徑的高純度雙熔體316不銹鋼材質，搭配5Ra潤濕表面處理，提升密封性能。
表面處理與工藝技術：公司采用表面處理技術提升密封件的耐腐蝕、耐磨損性能，如高清潔度、被動式、富含鉻元素、低表面粗糙度的表面處理工藝。
應用領域
半導體行業：MICROFLEX TECHNOLOGIES 的產品廣泛應用于半導體制造領域，特別是300mm氣體面板，滿足高純氣體輸送、芯片制造設備的密封保障需求。
工業領域：其產品適用于低流量、高流量、高壓和低壓降等不同工況，涵蓋化工、能源、精密制造等行業。
產品介紹
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優化的內徑，可在中流量、高流量、蒸汽和液體輸送系統中實現低壓降 -
低壓縮率，確保氣體/液體輸送系統的高可靠性 -
密封回彈力是傳統設計的 10 倍，可在沖擊和振動條件下實現泄漏完整性 -
高純度雙熔體 316 不銹鋼 -
潔凈被動式富鉻表面 -
5 Ra 潤濕表面處理
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高回彈性和低壓縮率：MSA-028-111具有十倍于傳統設計的密封回彈力與低壓縮率工藝，確保在沖擊振動環境下的泄漏完整性，大幅減少返工報廢。 - 高清潔度和表面處理：產品采用高清潔度、無源、富鉻、低Ra表面光潔度的表面處理技術，提升密封件的耐腐蝕、耐磨損性能。
- 兼容性設計：高度兼容行業內現有密封架構，降低客戶設備升級改造成本。
3.MICROFLEX TECHNOLOGIES高流量密封系統MS-043-062
- 高純度材料
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高潔凈度表面處理 - 高回彈性和順應性
- 低泄漏率
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高耐壓性和兼容性
津公網安備12010102000945號
